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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及其制備方法、電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))是指一種將機(jī)械構(gòu)件、驅(qū)動(dòng)部件、光學(xué)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體的微型系統(tǒng)。mems傳感器具有體積小、功耗低、可批量生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)，在智能...

本發(fā)明涉及慣性傳感，具體為一種晶圓級(jí)封裝mems慣性器件的制作方法。、mems慣性傳感器是一種微型化的慣性測(cè)量裝置，采用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)制造，分為加速度計(jì)和陀螺儀以及他們的組合，其中加速度計(jì)用來(lái)測(cè)量物體的加速度，陀螺儀用來(lái)測(cè)量物體的角速度，加速度和角速度的綜合測(cè)試就可以用來(lái)描述物體的...

本發(fā)明涉及微器件制備領(lǐng)域，特別是涉及一種圖形化薄膜結(jié)構(gòu)的制備方法。、在mems器件加工時(shí)，對(duì)膜層圖形化后得到的形貌有特殊要求，比如非等高結(jié)構(gòu)的特殊形貌，需要通過(guò)刻蝕速率選擇:的刻蝕方法將光刻膠的圖形:轉(zhuǎn)移到被刻蝕材料上，由于介質(zhì)層大多是絕緣體，導(dǎo)電性較差，在刻蝕過(guò)程中產(chǎn)生的二次電子不容易被...

本發(fā)明涉及一種微納光子學(xué)技術(shù)，尤其涉及一種提升石英玻璃基底上二維金納米顆粒陣列表面晶格共振品質(zhì)因子的方法。、對(duì)于金屬等離激元納米結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)局域場(chǎng)增強(qiáng)和共振品質(zhì)因子(q值)提升對(duì)其在熒光增強(qiáng)、納米激光、傳感檢測(cè)和非線(xiàn)性光學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用具有極其重要的意義。當(dāng)金屬納米顆粒排列成一維或二維周期...

本發(fā)明涉及慣性器件，尤其涉及一種mems慣性器件結(jié)構(gòu)及制作方法。、mems（micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng)）慣性器件在制作過(guò)程中需要?jiǎng)澩钙骷?，將基底層上的測(cè)試pad露出來(lái)以完成測(cè)試。目前，mems慣性器件的器件層與基底之間的間距通常不足?μm，...

本技術(shù)涉及振鏡封裝，尤其涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)振鏡的封裝結(jié)構(gòu)。、mems(微機(jī)電系統(tǒng)，micro-electro-mechanical?system)振鏡是一種非常新穎的產(chǎn)品，封裝結(jié)構(gòu)也是各有特點(diǎn)。、大部分產(chǎn)品參考半導(dǎo)體器件金屬管殼封裝形式，采用金屬外殼，內(nèi)容微機(jī)電系統(tǒng)振鏡的方案。金屬外殼的組...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路和微機(jī)電系統(tǒng)的工藝制造領(lǐng)域，特別是涉及一種高深寬比結(jié)構(gòu)濕法刻蝕方法及設(shè)備。、在mems制造過(guò)程中，濕法刻蝕是一種常用的工藝，尤其是在深寬比高結(jié)構(gòu)的刻蝕中。然而，刻蝕液在材料表面的沁潤(rùn)性對(duì)刻蝕效果有著重要影響。如果刻蝕液不能很好地在材料表面鋪展并充分接觸，會(huì)導(dǎo)致刻蝕不...

本公開(kāi)涉及用于圖像傳感器穩(wěn)定目的的微機(jī)電裝置。、眾所周知，由相機(jī)傳感器(例如智能手機(jī)相機(jī))生成的圖像的穩(wěn)定是移動(dòng)模糊補(bǔ)償系統(tǒng)中的一項(xiàng)重要操作，這種模糊補(bǔ)償系統(tǒng)是由于拍攝對(duì)象相對(duì)于相機(jī)的簡(jiǎn)單移動(dòng)、失焦條件以及相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)的物理限制(例如衍射和鏡頭像差)引起的。、光學(xué)圖像穩(wěn)定(optical?...

本發(fā)明涉及一種真空封裝技術(shù)，特別是通過(guò)平面互連和多晶硅-玻璃陽(yáng)極鍵合實(shí)現(xiàn)的真空封裝技術(shù)，屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)領(lǐng)域。、真空封裝技術(shù)可以維持真空腔室，內(nèi)部的真空度以減少空氣阻尼對(duì)諧振器等mems器件品質(zhì)因數(shù)(q值)的影響，是確保諧振式傳感器高精度、高穩(wěn)定性的關(guān)鍵。真空封裝可分為薄膜封...

本發(fā)明涉及一種用于制造帶有微結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體構(gòu)件的方法，在該方法中，提供帶有大量微結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)晶圓。、在半導(dǎo)體構(gòu)件中的開(kāi)放式mems結(jié)構(gòu)或者說(shuō)微結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)中，對(duì)這些敏感且靈敏的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)是一種挑戰(zhàn)。尤其必須保護(hù)這種微結(jié)構(gòu)免受污染，例如通過(guò)顆粒、液態(tài)化學(xué)物質(zhì)、所需的工藝物質(zhì)所導(dǎo)致的污染，以及免...

本申請(qǐng)涉及精密機(jī)械，特別涉及一種串聯(lián)式大行程壓電微位移平臺(tái)。、高精度微位移定位技術(shù)作為精密工程與精密儀器領(lǐng)域的一項(xiàng)核心技術(shù)，在微電子學(xué)、航空航天工程、生物工程技術(shù)等多個(gè)高科技領(lǐng)域中扮演著不可或缺的角色。隨著微電子學(xué)、通信技術(shù)以及超精密加工工藝的迅猛發(fā)展，對(duì)精密微位移定位技術(shù)的需求也日益嚴(yán)苛...

本申請(qǐng)屬于mems結(jié)構(gòu)，具體涉及一種封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。、現(xiàn)有的mems(micro-electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))封裝結(jié)構(gòu)通常是將mems芯片和asic(application-specific?integrated?circuit，專(zhuān)用集成電路)芯片...

本發(fā)明屬于納米材料領(lǐng)域，具體涉及一種二維材料異質(zhì)結(jié)的陣列式制備方法。、近年來(lái)，二維材料異質(zhì)結(jié)已經(jīng)得到了廣泛的研究，其獨(dú)特的層狀結(jié)構(gòu)使得二維材料具有與塊狀材料不同的物理、化學(xué)、光學(xué)、電磁性質(zhì)，在眾多領(lǐng)域中展現(xiàn)出了廣闊的應(yīng)用前景。而且，二維材料由于表面無(wú)懸掛鍵，能夠在不受晶格匹配限制的情況下附...

本申請(qǐng)涉及微機(jī)電，具體為一種mems結(jié)構(gòu)的形成方法以及mems結(jié)構(gòu)。、具有mems（micro-electrical-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)）結(jié)構(gòu)的芯片應(yīng)用于麥克風(fēng)時(shí)，常用的mems結(jié)構(gòu)可以大致劃分為單膜結(jié)構(gòu)、雙膜結(jié)構(gòu)以及雙背板結(jié)構(gòu)。其中，雙膜結(jié)構(gòu)由于真空密封，其...

?本發(fā)明涉及mems(micro-electric?mechanical?systems)中的聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，具體地說(shuō)就是一種提高聲學(xué)傳感器結(jié)構(gòu)的制作方法及其結(jié)構(gòu)。、?cmut是一種利用電容傳感原理的微機(jī)械（mems）技術(shù)制造的超聲波檢測(cè)裝置，而電場(chǎng)強(qiáng)度的直接影響發(fā)送電壓響應(yīng)和接受靈敏度兩...

本公開(kāi)涉及微機(jī)電系統(tǒng)，特別涉及一種微鏡芯片、微鏡器件和光器件。、微鏡芯片，如微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical-system，mems)微鏡芯片，是一種用于改變光路的器件，具有尺寸小和響應(yīng)靈敏等優(yōu)勢(shì)，而廣泛應(yīng)用在光通信領(lǐng)域、激光雷達(dá)領(lǐng)域和光學(xué)投影領(lǐng)域等中。、而微鏡...

本申請(qǐng)涉及數(shù)字微流控，尤其是涉及一種數(shù)字微流控芯片的制備方法。、基于電潤(rùn)濕的數(shù)字微流控芯片，相較于傳統(tǒng)微流控，具有高度靈活和結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。通過(guò)對(duì)數(shù)字微流控芯片施加相應(yīng)邏輯的電信號(hào)，能夠在芯片內(nèi)完成體積在納升至微升級(jí)別的液滴的操控。、數(shù)字微流控芯片由下基板和上基板組成，下基板包括電路基板、...

本技術(shù)涉及mems，特別是涉及一種隔離應(yīng)力、抑制錨點(diǎn)損耗的mems錨點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其載體。、錨點(diǎn)損耗，也稱(chēng)為支撐損耗，是微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)中主要的能量耗散機(jī)制之一。它是指諧振體在振動(dòng)過(guò)程中會(huì)周期性地使錨點(diǎn)處形變產(chǎn)生循環(huán)的力和力矩...

本發(fā)明涉及超構(gòu)表面，具體地說(shuō)，涉及一種基于懸鏈線(xiàn)結(jié)構(gòu)的圓二色性超構(gòu)表面器件及設(shè)計(jì)方法。、超構(gòu)表面是一種基于亞波長(zhǎng)單元結(jié)構(gòu)組成的人工表面，能夠在亞波長(zhǎng)尺度上靈活調(diào)制光的多種自由度，包括振幅、相位、偏振和頻率。傳統(tǒng)材料的二向色性響應(yīng)通常較弱，需較長(zhǎng)光程的積累以達(dá)到足夠的對(duì)比度，這限制了該類(lèi)器件...

本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體材料，尤其涉及一種懸空二維材料器件的制備方法。、隨著技術(shù)的不斷迭代，電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的重要組成部分。當(dāng)前電路集成度不斷提高，傳統(tǒng)硅基器件面臨短溝道效應(yīng)等問(wèn)題而逐步被替代，這促使了人們將目光轉(zhuǎn)向新型的二維半導(dǎo)體材料。其中，懸空結(jié)構(gòu)是指二維材料的全部功能區(qū)域或...