本申請涉及集成電路制造領域，特別是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
1、封裝結(jié)構(gòu)的制作過程中需要印刷油墨層，以保護金屬層免受氧化和腐蝕、避免后續(xù)焊接元件在封裝結(jié)構(gòu)時產(chǎn)生線間短路等。
2、印刷油墨層的方式通常采用絲網(wǎng)印刷，用刮印刮板對絲網(wǎng)印版上的油墨部位施加帶有方向的壓力，使得油墨被移動中的刮板從絲網(wǎng)印版的網(wǎng)孔中擠壓到封裝結(jié)構(gòu)上,印刷油墨的過程中容易產(chǎn)生油墨不均勻或厚度不一致的現(xiàn)象，影響封裝結(jié)構(gòu)的均勻性與平整性，進而影響封裝結(jié)構(gòu)的電氣性能和機械強度，影響其耐用性。
3、因此，確保封裝結(jié)構(gòu)的油墨層的質(zhì)量，對于封裝結(jié)構(gòu)的最終品質(zhì)至關(guān)重要，影響后續(xù)的生產(chǎn)加工。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請?zhí)峁┮环N封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，能夠保證油墨層的均勻性與平整性，以使封裝結(jié)構(gòu)具有均勻性平整性，滿足生產(chǎn)加工需求。
2、為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的技術(shù)方案提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，其中，封裝結(jié)構(gòu)包括：
3、封裝基板，包括多個呈陣列排布設置的子板；封裝邊緣板，圍設在封裝基板的外邊緣；油墨層，油墨層設置在封裝邊緣與封裝基板；其中，封裝邊緣板涂覆油墨層的一面設置有圖案化的導流結(jié)構(gòu)，以對涂刷油墨時對油墨進行引流。
4、其中，導流結(jié)構(gòu)為多個導流槽，導流槽之間的間隔為10～20微米。
5、其中，多個導流槽呈梳齒狀。
6、其中，導流結(jié)構(gòu)為多孔結(jié)構(gòu)。
7、其中，多孔結(jié)構(gòu)呈網(wǎng)格狀。
8、其中，多孔結(jié)構(gòu)的孔間距離為10～200微米。
9、其中，導流槽的寬度為2毫米～10毫米。
10、其中，封裝邊緣板的表面與封裝基板的表面處于同一平面。
11、為解決上述技術(shù)問題，本申請第二方面提供了一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，封裝結(jié)構(gòu)的制作方法用于制備上述任一項的封裝結(jié)構(gòu)，制作方法包括：獲取待加工封裝結(jié)構(gòu)；對待加工封裝結(jié)構(gòu)的封裝邊緣板進行刻蝕，形成有導流結(jié)構(gòu)；在待加工封裝結(jié)構(gòu)的至少一面的涂刷油墨，導流結(jié)構(gòu)對涂刷油墨時對油墨進行引流，形成油墨層。
12、其中，待加工封裝基板包括介質(zhì)層，對待加工封裝結(jié)構(gòu)的封裝邊緣板刻蝕，形成有導流結(jié)構(gòu)的步驟包括：對待加工封裝結(jié)構(gòu)進行電鍍，形成金屬層；對封裝邊緣板刻蝕，暴露介質(zhì)層，形成多個導流槽。
13、區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請?zhí)峁┑囊环N封裝結(jié)構(gòu)與制作方法，封裝邊緣板涂覆油墨層的一面設置有導流結(jié)構(gòu)，對涂刷油墨時對油墨進行引流，在能夠保證油墨層的均勻性與平整性，以使封裝結(jié)構(gòu)具有均勻性平整性，提高封裝結(jié)構(gòu)的耐用性，滿足生產(chǎn)加工需求，提高封裝基板的生產(chǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導流結(jié)構(gòu)為多個導流槽，所述導流槽之間的間隔為10～20微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個導流槽呈梳齒狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導流結(jié)構(gòu)為多孔結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)呈網(wǎng)格狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)的孔間距離為10～200微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導流槽的寬度為2毫米～10毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝邊緣板的表面與所述封裝基板的表面處于同一平面。
9.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)的制作方法用于制備上述權(quán)利要求1～5任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述制作方法包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述待加工封裝結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)層，所述對所述待加工封裝結(jié)構(gòu)的封裝邊緣板刻蝕，形成有導流結(jié)構(gòu)的步驟包括：