技術編號：41873440
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種脫模膜及成型品的制造方法。背景技術、近年來，經(jīng)由覆蓋膜所具備的粘接劑層，通過熱壓將覆蓋膜粘合于電路露出的柔性電路基板而形成柔性印刷電路基板即層疊體時，通常使用脫模膜。、在使用了這種脫模膜的柔性印刷電路基板、換言之柔性電路基板與覆蓋膜的層疊體的形成時，對脫模膜要求個特性即填埋性及脫模性優(yōu)異。、詳細而言，首先，通過在柔性電路基板層疊覆蓋膜，在柔性印刷電路基板形成凹部，但要求脫模膜對該凹部發(fā)揮優(yōu)異的填埋性。、更具體而言，覆蓋膜在柔性電路基板上的層疊經(jīng)由覆蓋膜所具備的粘接劑層進行...
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