技術(shù)編號：41873455
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。實施例涉及電路板和包括該電路板的半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)、隨著電氣/電子產(chǎn)品的性能得到改善，正在提出和研究用于將更多數(shù)量的封裝附接到有限尺寸的電路板的技術(shù)。、典型的半導(dǎo)體封裝具有其中設(shè)置有多個芯片的結(jié)構(gòu)。此外，最近，由于半導(dǎo)體封裝所應(yīng)用的產(chǎn)品的高規(guī)格以及諸如hbm（高帶寬存儲器）的多芯片的采用，半導(dǎo)體封裝的尺寸正在增加。因此，半導(dǎo)體封裝包括用于連接多個芯片的中介層。、此外，應(yīng)用于提供物聯(lián)網(wǎng)iot（internet?of?things）、自主車輛和高性能服務(wù)器的產(chǎn)品的半導(dǎo)體封裝根據(jù)高集成度的趨勢...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。