本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片，具體為一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置。
背景技術(shù)：
1、專利號(hào)cn116659441a公開了一種檢測(cè)半導(dǎo)體晶片厚度的檢測(cè)裝置，本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的底部設(shè)置有中空結(jié)構(gòu)的支撐腳，所述支撐腳的下端設(shè)置有中空結(jié)構(gòu)的底座，所述支撐腳的上方四個(gè)側(cè)壁均連接有與其內(nèi)部相通的l形通道板，各個(gè)l形通道板遠(yuǎn)離支撐腳的一端均與工作臺(tái)的下部相連接，所述工作臺(tái)的上部設(shè)置有四個(gè)與各個(gè)l形通道板位置相對(duì)應(yīng)的限位殼，所述限位殼與l形通道板的內(nèi)部相通。該檢測(cè)半導(dǎo)體晶片厚度的檢測(cè)裝置，通過壓縮氣體的方式，能夠同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體晶片的四個(gè)方向進(jìn)行夾持定位工作，定位速度快，還能防止半導(dǎo)體晶片發(fā)生偏移的情況，從而保證半導(dǎo)體晶片厚度檢測(cè)的精確性。
2、在上述的專利技術(shù)中，通過壓縮氣體的方式，能夠同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體晶片的四個(gè)方向進(jìn)行夾持定位工作，但無(wú)法根據(jù)掃描設(shè)備的掃描位置進(jìn)行對(duì)位聚中，同時(shí)?硅晶片現(xiàn)在已經(jīng)能夠量產(chǎn)，?硅晶片本身材質(zhì)比較脆弱，在制造和運(yùn)輸過程中，需要特別小心以避免損壞?，所以基本都是靠人工對(duì)進(jìn)行放置檢測(cè)合格不合格而后分揀，無(wú)法配合輸送裝置進(jìn)行自動(dòng)化檢測(cè)分揀。
3、所以需要一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置來(lái)解決上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，包括第一輸送帶，其特征在于：所述第一輸送帶一端的兩側(cè)位置分別與第二輸送帶、第三輸送帶傳動(dòng)連接，靠近第一輸送帶一端的第二輸送帶、第三輸送帶之間設(shè)置分揀裝置，所述第一輸送帶一端設(shè)置厚度掃描裝置；
3、所述第一輸送包括對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)傳動(dòng)輥，所述傳動(dòng)輥兩端外圈分別與一個(gè)傳動(dòng)皮帶傳動(dòng)連接，其中一個(gè)所述傳動(dòng)輥兩端分別與第二輸送帶、第三輸送帶傳動(dòng)連接，兩個(gè)所述傳動(dòng)皮帶之間設(shè)置聚中裝置。
4、進(jìn)一步的，所述分揀裝置包括分揀座，所述分揀座開設(shè)鏤空的滑槽，所述鏤空的滑槽與分揀桿滑動(dòng)連接，所述分揀桿下端與第一齒塊連接，所述第一齒塊與第一私服電機(jī)嚙合，所述第一私服電機(jī)輸出端與第二齒塊嚙合，所述第二齒塊與擠壓桿中間位置連接，所述擠壓桿兩端與u形撐塊底部接觸，所述u形撐塊與支撐桿頂部滑動(dòng)連接，所述支撐桿與厚度掃描裝置連接。
5、進(jìn)一步的，所述u形撐塊內(nèi)壁兩端與第一轉(zhuǎn)動(dòng)輥轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)輥與第一輸送帶的傳動(dòng)皮帶接觸。
6、進(jìn)一步的，所述厚度掃描裝置包括往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)，所述往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)與視覺檢測(cè)儀連接，所述往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)一端與第二私服電機(jī)傳動(dòng)連接，所述往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)另一端與第一皮帶輪傳動(dòng)連接，所述第一皮帶輪與差速皮帶傳動(dòng)連接，所述差速皮帶與第二皮帶輪傳動(dòng)連接，所述第二皮帶輪與齒輪桿一端傳動(dòng)連接，所述齒輪桿另一端與第一錐齒輪傳動(dòng)連接，所述第一錐齒輪與第二錐齒輪傳動(dòng)連接，所述第二錐齒輪內(nèi)圈與轉(zhuǎn)動(dòng)柱外圈連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱下端與連接柱連接，所述連接柱與聚中裝置連接。
7、進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱上端設(shè)置吸盤，所述吸盤內(nèi)設(shè)置真空泵，所述吸盤頂部外圈為水平斜向下度的斜面。
8、進(jìn)一步的，所述聚中裝置包括底座，所述底座與頂部中間位置與氣缸連接，所述氣缸輸出端與升降盤連接，所述升降盤與對(duì)稱設(shè)置的升降桿連接，所述升降桿與頂環(huán)板連接，所述頂環(huán)板與四個(gè)連桿一端連接，四個(gè)所述連桿另一端與滑塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述滑塊與直角桿上端滑動(dòng)連接，直角桿下端與底座連接。
9、進(jìn)一步的，所述滑塊頂部與轉(zhuǎn)動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿與硅晶片外圈接觸。
10、進(jìn)一步的，所述真空泵頂部高于第一輸送帶頂部，所述真空吸盤水平斜向下10度的斜面下端低于第一輸送帶，所述真空吸盤水平斜向下10度的斜面上端高于真空泵頂部。
11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置合理，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
12、（1）通過第一輸送帶將硅晶片送入厚度檢測(cè)分揀裝置停止，而后聚中裝置將硅晶片聚中在厚度掃描裝置中間位置，厚度掃描裝置將硅晶片吸附轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)從而硅晶片中線位置橫向掃描硅晶片表面，檢測(cè)合格和不合格的硅晶片后，通過分揀裝置偏移，硅晶片再次受到第一輸送帶輸送，硅晶片與分揀裝置接觸偏移發(fā)生移動(dòng)，從而將硅晶片轉(zhuǎn)移至第二輸送帶與第三輸送帶進(jìn)行合格與不合格的區(qū)分，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化配合第一輸送帶、第二輸送帶與第三輸送帶進(jìn)行硅晶片的全面檢測(cè)與分揀，確保脆弱的硅晶片不會(huì)受損，提高檢測(cè)效率，降低人工成本，并且能夠針對(duì)不同大小的硅晶片進(jìn)行聚中，提高設(shè)備整體的容錯(cuò)性；
13、（2）通過第二私服電機(jī)帶動(dòng)往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)，往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)帶動(dòng)視覺檢測(cè)儀進(jìn)行移動(dòng)對(duì)硅晶片進(jìn)行掃描，同時(shí)往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)傳動(dòng)第一皮帶輪、第二皮帶輪、差速皮帶、齒輪桿、轉(zhuǎn)動(dòng)柱，致使復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)帶動(dòng)視覺檢測(cè)儀進(jìn)行移動(dòng)的同時(shí)還能夠帶動(dòng)硅晶片旋轉(zhuǎn)，從而更加全面的進(jìn)行掃描硅晶片厚度以及表面缺陷情況，且第一皮帶輪、第二皮帶輪、差速皮帶形成差速，從而硅晶片轉(zhuǎn)動(dòng)的多，上端視覺檢測(cè)儀移動(dòng)的慢，從而掃描的全面性進(jìn)一步得到提升；
14、（3）通過氣缸輸出端的升降，能夠帶動(dòng)升降盤，升降桿以及連桿一端升降，而連桿另一端會(huì)帶動(dòng)滑塊沿直角桿滑動(dòng)，從而向內(nèi)或向外將硅晶片夾取進(jìn)行聚中，便于視覺檢測(cè)儀沿硅晶片中線進(jìn)行橫向移動(dòng)掃描，從而更加全面的掃描側(cè)厚，同時(shí)能夠根據(jù)不同大小的硅晶片進(jìn)行聚中，提高設(shè)備的對(duì)不同大小硅晶片聚中的容錯(cuò)性。
15、（4）由于硅晶片自轉(zhuǎn)被掃描的更加全面，但滑塊的接觸會(huì)造成硅晶片的磨損，所以滑塊頂部與轉(zhuǎn)動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，硅晶片外圈與轉(zhuǎn)動(dòng)桿接觸，從而能夠避免硅晶片外圈磨損現(xiàn)象的發(fā)生。
1.一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，包括第一輸送帶(1)，其特征在于：所述第一輸送帶(1)一端的兩側(cè)位置分別與第二輸送帶(2)、第三輸送帶(3)傳動(dòng)連接，靠近第一輸送帶(1)一端的第二輸送帶(2)、第三輸送帶(3)之間設(shè)置分揀裝置(4)，所述第一輸送帶(1)一端設(shè)置厚度掃描裝置(6)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，其特征在于：所述分揀裝置(4)包括分揀座(41)，所述分揀座(41)開設(shè)鏤空的滑槽，所述鏤空的滑槽與分揀桿(42)滑動(dòng)連接，所述分揀桿(42)下端與第一齒塊(43)連接，所述第一齒塊(43)與第一私服電機(jī)(44)嚙合，所述第一私服電機(jī)(44)輸出端與第二齒塊(45)嚙合，所述第二齒塊(45)與擠壓桿(46)中間位置連接，所述擠壓桿(46)兩端與u形撐塊(47)底部接觸，所述u形撐塊(47)與支撐桿(48)頂部滑動(dòng)連接，所述支撐桿(48)與厚度掃描裝置(6)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，其特征在于：所述u形撐塊(47)內(nèi)壁兩端與第一轉(zhuǎn)動(dòng)輥(471)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)輥(471)與第一輸送帶(1)的傳動(dòng)皮帶接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，其特征在于：所述厚度掃描裝置(6)包括往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)(611)，所述往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)(611)與視覺檢測(cè)儀(62)連接，所述往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)(611)一端與第二私服電機(jī)(612)傳動(dòng)連接，所述往復(fù)絲桿結(jié)構(gòu)(611)另一端與第一皮帶輪(613)傳動(dòng)連接，所述第一皮帶輪(613)與差速皮帶(614)傳動(dòng)連接，所述差速皮帶(614)與第二皮帶輪(615)傳動(dòng)連接，所述第二皮帶輪(615)與齒輪桿(616)一端傳動(dòng)連接，所述齒輪桿(616)另一端與第一錐齒輪(617)傳動(dòng)連接，所述第一錐齒輪(617)與第二錐齒輪(618)傳動(dòng)連接，所述第二錐齒輪(618)內(nèi)圈與轉(zhuǎn)動(dòng)柱(619)外圈連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱(619)下端與連接柱(620)連接，所述連接柱(620)與聚中裝置(5)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱(619)上端設(shè)置吸盤(63)，所述吸盤(63)內(nèi)設(shè)置真空泵(64)，所述吸盤(63)頂部外圈為水平斜向下10度的斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，其特征在于：所述聚中裝置(5)包括底座(51)，所述底座(51)與頂部中間位置與氣缸(52)連接，所述氣缸(52)輸出端與升降盤(53)連接，所述升降盤(53)與對(duì)稱設(shè)置的升降桿(54)連接，所述升降桿(54)與頂環(huán)板(55)連接，所述頂環(huán)板(55)與四個(gè)連桿(56)一端連接，四個(gè)所述連桿(56)另一端與滑塊(57)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述滑塊(57)與直角桿(58)上端滑動(dòng)連接，直角桿(58)下端與底座(51)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，其特征在于：所述滑塊(57)頂部與轉(zhuǎn)動(dòng)桿(571)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(571)與硅晶片外圈接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶片厚度檢測(cè)自動(dòng)分揀裝置，其特征在于：所述真空泵(64)頂部高于第一輸送帶(1)頂部，所述真空吸盤(63)水平斜向下10度的斜面下端低于第一輸送帶(1)，所述真空吸盤(63)水平斜向下10度的斜面上端高于真空泵(64)頂部。