本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種切割后晶圓檢測(cè)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片。晶圓劃片，也稱晶圓切割，指的是將單個(gè)晶圓切割成多個(gè)獨(dú)立的芯片（die）的過(guò)程。主流的晶圓劃片方式一般有機(jī)械劃片、激光劃片等。

2、無(wú)論是機(jī)械劃片還是激光劃片，都有可能造成die的邊、角甚至其他位置產(chǎn)生破損，即產(chǎn)生次品。因此在晶圓切割后，需要通過(guò)高清相機(jī)檢查芯片是否良品。為了更好的檢查切割后的芯片是否為良品，高清相機(jī)的清晰度較高但視野較小，因此通常一個(gè)芯片需要拍攝多張照片，然后對(duì)照片進(jìn)行拼接后進(jìn)行檢查。

3、現(xiàn)有技術(shù)中，在晶圓加工和劃片的過(guò)程中，為了保護(hù)晶圓和芯片，會(huì)在晶圓的單面或兩面貼藍(lán)膜。在晶圓切割后，藍(lán)膜會(huì)變形且變形不規(guī)則，導(dǎo)致切割后的芯片排列不規(guī)則。而現(xiàn)有技術(shù)中的檢測(cè)方法，解決切割后芯片排列不規(guī)則的方法是增加高清相機(jī)的拍攝范圍，即對(duì)于一個(gè)切割后的芯片拍攝更多的照片，這使得檢查過(guò)程要耗費(fèi)較多的存儲(chǔ)資源和計(jì)算資源，成本較高且效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題或者至少部分地解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種切割后晶圓檢測(cè)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種切割后晶圓檢測(cè)方法，所述方法包括：

3、采用大視野拍攝，以獲得完整晶圓照片；

4、根據(jù)所述完整晶圓照片，獲取由晶圓被切割而成的多個(gè)die之間的分隔點(diǎn)；

5、根據(jù)所述分隔點(diǎn)，獲取拍攝軌跡；

6、根據(jù)所述拍攝軌跡，采用小視野拍攝以獲取多張局部晶圓照片；

7、根據(jù)所述局部晶圓照片，識(shí)別角點(diǎn)；

8、根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點(diǎn)，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die；

9、根據(jù)每張所述局部晶圓照片所屬的die，將所述局部晶圓照片分割，以獲取分割照片；

10、所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素；

11、根據(jù)所述拍攝軌跡和所述重疊像素，將屬于目標(biāo)die的分割照片和屬于所述目標(biāo)die的局部晶圓照片拼接為目標(biāo)die完整圖，以對(duì)所述切割后晶圓進(jìn)行檢測(cè)；

12、其中，每張所述局部晶圓照片的尺寸小于一個(gè)完整die的尺寸。

13、可選的，所述根據(jù)所述分隔點(diǎn)，獲取拍攝軌跡，包括：

14、獲取每?jī)蓚€(gè)相鄰的所述分隔點(diǎn)之間的距離作為第一距離；

15、獲取所有所述第一距離中的最大值作為第二距離；

16、根據(jù)所述第二距離和局部晶圓照片尺寸，獲取拍攝軌跡。

17、可選的，所述拍攝軌跡包括掃描路徑和拍攝點(diǎn)位，

18、所述根據(jù)所述第二距離和局部晶圓照片尺寸，獲取拍攝軌跡，包括：

19、根據(jù)所述第二距離和所述局部晶圓照片尺寸，獲取每?jī)蓚€(gè)相鄰分隔點(diǎn)之間的拍攝張數(shù)；

20、根據(jù)所述拍攝張數(shù)，獲取拍攝點(diǎn)位；

21、根據(jù)所述拍攝點(diǎn)位，規(guī)劃掃描路徑；

22、其中，所述拍攝張數(shù)包括x軸拍攝張數(shù)和y軸拍攝張數(shù)，所述掃描路徑為多個(gè)拍攝點(diǎn)位的順序。

23、可選的，所述根據(jù)所述局部晶圓照片，識(shí)別角點(diǎn)，包括：

24、從所述局部晶圓照片中獲取包括分隔點(diǎn)的照片作為第一圖像；

25、根據(jù)識(shí)別模板，從所述第一圖像中識(shí)別出角點(diǎn)。

26、可選的，所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點(diǎn)，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die，包括：

27、根據(jù)所述識(shí)別模板，獲取每個(gè)角點(diǎn)的位置類型；

28、根據(jù)所述位置類型和所述拍攝軌跡，獲取屬于同一個(gè)die的所述第一圖像；

29、將不包括所述分隔點(diǎn)的所述局部晶圓照片作為第二圖像；

30、根據(jù)所述拍攝軌跡，獲取每張所述第二圖像所屬的die；

31、其中，所述位置類型包括第一類型、第二類型、第三類型和第四類型，所述同一個(gè)die包括四個(gè)角點(diǎn)，且所述四個(gè)角點(diǎn)的所述位置類型不相同。

32、可選的，所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素，包括：

33、獲取所述拍攝軌跡中的相鄰拍攝點(diǎn)位之間的點(diǎn)位距離；

34、根據(jù)所述點(diǎn)位距離和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取所述重疊像素；

35、其中，所述重疊像素包括x軸重疊像素和y軸重疊像素。

36、可選的，所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述重疊像素，將屬于目標(biāo)die的分割照片和屬于所述目標(biāo)die的局部晶圓照片拼接為目標(biāo)die完整圖，以對(duì)所述切割后晶圓進(jìn)行檢測(cè)，包括：

37、將屬于目標(biāo)die的分割照片和屬于所述目標(biāo)die的局部晶圓照片作為待拼接圖像；

38、獲取所述拍攝點(diǎn)位在所述待拼接圖像中的位置作為拍攝位置；

39、根據(jù)所述拍攝軌跡和所述拍攝位置，獲取每個(gè)所述拍攝點(diǎn)位在小視野坐標(biāo)系下的點(diǎn)位坐標(biāo)；

40、根據(jù)所述局部晶圓照片尺寸、所述點(diǎn)位坐標(biāo)和所述拍攝位置，獲取每張所述待拼接圖像的坐標(biāo)范圍；

41、根據(jù)角點(diǎn)坐標(biāo)，獲取目標(biāo)die完整圖的坐標(biāo)范圍；

42、根據(jù)所述待拼接圖像的坐標(biāo)范圍和所述目標(biāo)die完整圖的坐標(biāo)范圍，獲取seg位置；

43、根據(jù)所述seg位置，將所述待拼接圖像拼接為目標(biāo)die完整圖；

44、其中，所述seg位置用于指示所述待拼接圖像中的部分die區(qū)域相對(duì)于所述目標(biāo)die完整圖的位置。

45、第二方面，提供了一種切割后晶圓檢測(cè)裝置，所述裝置包括：

46、拍攝單元，用于采用大視野拍攝，以獲得完整晶圓照片；

47、分隔點(diǎn)獲取單元，根據(jù)所述完整晶圓照片，獲取由晶圓被切割而成的多個(gè)die之間的分隔點(diǎn)；

48、軌跡獲取單元，用于根據(jù)所述分隔點(diǎn)，獲取拍攝軌跡；

49、所述拍攝單元還用于根據(jù)所述拍攝軌跡，采用小視野拍攝以獲取多張局部晶圓照片；

50、識(shí)別單元，用于根據(jù)所述局部晶圓照片，識(shí)別角點(diǎn)；

51、拼接單元，用于根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點(diǎn)，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die；

52、所述拼接單元還用于根據(jù)每張所述局部晶圓照片所屬的die，將所述局部晶圓照片分割，以獲取分割照片；

53、所述拼接單元還用于根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素；

54、所述拼接單元還用于將屬于目標(biāo)die的分割照片和屬于所述目標(biāo)die的局部晶圓照片拼接為目標(biāo)die完整圖，以對(duì)所述切割后晶圓進(jìn)行檢測(cè)；

55、其中，每張所述局部晶圓照片的尺寸小于一個(gè)完整die的尺寸。

56、第三方面，提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如上任一項(xiàng)所述的方法。

57、第四方面，提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上任一項(xiàng)所述的方法。

58、本發(fā)明提供了一種切割后晶圓檢測(cè)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，所述方法包括：采用大視野拍攝，以獲得完整晶圓照片；根據(jù)所述完整晶圓照片，獲取由晶圓被切割而成的多個(gè)die之間的分隔點(diǎn)；根據(jù)所述分隔點(diǎn)，獲取拍攝軌跡；根據(jù)所述拍攝軌跡，采用小視野拍攝以獲取多張局部晶圓照片；根據(jù)所述局部晶圓照片，識(shí)別角點(diǎn)；根據(jù)所述拍攝軌跡和所述角點(diǎn)，獲取每張所述局部晶圓照片所屬的die；根據(jù)每張所述局部晶圓照片所屬的die，將所述局部晶圓照片分割，以獲取分割照片；所述根據(jù)所述拍攝軌跡和所述局部晶圓照片的尺寸，獲取相鄰所述局部晶圓照片的重疊像素；根據(jù)所述拍攝軌跡和所述重疊像素，將屬于目標(biāo)die的分割照片和屬于所述目標(biāo)die的局部晶圓照片拼接為目標(biāo)die完整圖，以對(duì)所述切割后晶圓進(jìn)行檢測(cè)；其中，每張所述局部晶圓照片的尺寸小于一個(gè)完整die的尺寸。本發(fā)明實(shí)施例的方法中，在將局部晶圓照片拼接為目標(biāo)die完整圖之前，先識(shí)別出角點(diǎn)，根據(jù)角點(diǎn)對(duì)局部晶圓照片進(jìn)行分割，將不屬于目標(biāo)die的部分切割掉再進(jìn)行拼接，從而在拼接過(guò)程中節(jié)約了大量的圖像識(shí)別過(guò)程，可以提高拼接速度，還可以節(jié)約系統(tǒng)資源，減少成本。